 |
Wejscia |
| Dzisiaj: | 52 | | W tym miesiącu: | 2432 | | W tym roku: | 100653 | | Ogólnie: | 1617798 |
Od dnia Sie 23, 2004
|
|
|
|
|
|
Jeszcze do niedawna niewiele było wiadomo o pastach termoprzewodzących. Mało kto zwracał uwagę na to, co jest między procesorem a radiatorem, natomiast na rynku obecna była tylko jedna pasta - silikonowa H. W dniu dzisiejszym w polskich sklepach internetowych można otrzymać kilkanaście różnych past termoprzewodzących o ujednoliconych składach, konsystencjach i właściwościach, opracowanych przez inżynierów zajmujących się komputerowym chłodzeniem. Jednak dlaczego o tym wspominam?
Kropla testowej pasty na testowym procesorze osadzonym w gnieździe testowej płyty głównej z testowymi akcesoriami :)
Procesory centralne, ale również inne komputerowe chipy ( w tym: procesory graficzne, dźwiękowe, mostki płyt głównych, moduły pamięci, elementy zasilające itp.) podczas swojej pracy wydzielają ciepło. Ciepło to musi zostać z nich odebrane, w przeciwnym razie dany element będzie źle funkcjonował lub w najgorszym przypadku ulegnie spaleniu. Jeżeli ciepła do odebrania jest niewiele, lub, jeżeli oddaje je stosunkowo duża powierzchnia, to do schłodzenia elementu wystarczy jedynie obecne dookoła powietrze. Taka sytuacja dotyczyć może wymienionych powyżej chipów ( bez procesorów graficznych i centralnych ) oraz, wprawdzie już coraz rzadziej, mostków płyt głównych. Do schłodzenia tych trzech ostatnich potrzeba już radiatorów albo coolerów – czyli radiatorów z wentylatorami. Niezależnie od tego, czy radiator jest wyposażony w wiatrak czy nie, zasada jego działania jest taka sama: podstawa styka się z gorącym procesorem, odbiera od niego ciepło i przekazuje je na żeberka radiatora schładzane przez owiewające je powietrze.
Aluminiowa podstawa po średniej jakości fabrycznym szlifowaniu
Należy zaznaczyć, iż stwierdzenie, że podstawa to podstawa jest tutaj bardzo istotne. Aby ciepło było skutecznie odbierane z procesora musi przepłynąć od niego do podstawy coolera. To, jak sprawnie się to odbędzie zależy w dużej mierze od tego, jak wykończona jest podstawa. Teoretyzując – gdyby podstawa była idealnie płaską powierzchnią bez nawet najmniejszych wgłębień czy wypukłości oraz gdyby powierzchnia rdzenia procesora tudzież jego IHS-a (metalowej pokrywy zakrywającej rdzeń procesora) była tak samo idealna, to przepływ ciepła między nimi byłby praktycznie najefektywniejszy z możliwych (wykluczając trwałe połączenia rdzenia z radiatorem). Niestety nigdy tak nie jest – nawet podstawa idealnie wyszlifowana ma bruzdy, wypukłości i mikroszczeliny niewidoczne gołym okiem. To samo tyczy się IHS-ów, które niektórzy dodatkowo we własnym zakresie szlifują i rdzenii procesorów. To, że podstawa coolera nie jest równa, powoduje zmniejszenie powierzchni odbierania ciepła od procesora. Łatwo zrozumieć, jaki ma to wpływ na chłodzenie śledząc przykład „olbrzyma na glinianych nogach”. Wyobraźmy sobie wielki cooler, z wieloma żeberkami i dużym wiatrakiem, jednak z tak porysowaną i nierówną podstawą, że powierzchnia styku jest mała i z procesora do coolera przechodzi znikoma ilość ciepła . Wówczas duże żeberka i wentylator nie zostają wykorzystane. Marnujemy w ten sposób powierzchnię odbierania ciepła. Drugi efekt, którego przyczyną jest nierówna podstawa, wiąże się z tym, że mikroszczeliny i przestrzeń miedzy procesorem a radiatorem wypełnione są powietrzem słabo przewodzącym ciepło. Pasta termoprzewodząca ma właśnie zapobiec tym wszytskim niedogodnościom.
|
|
|
|
|
